校園公告2
國立清華大學奈微與材料科技中心與科林研發股份有限公司訂於民國115年7月27-31日期間合作辦理「2026 半導體AI科學營」，歡迎同學踴躍報名參加
{{ $t('FEZ002') }} 輔導室|
一、旨揭活動訊息說明如下：
(一)活動日期：115年7月27日（一）～31日（五）。
(二)活動時間：每日09:00-19:30。
(三)活動地點：國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清 華大學創新育成大樓。
(四)住宿安排：清華會館。
(五)保險：活動期間將投保活動公共意外責任險，參與學員 將為其投保旅行平安險。
(六)活動將以中文進行。
二、「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費，並提供餐食 與住宿。
三、活動採線上報名，報名網址：https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/。
四、報名期限：115年3月31日（二）17:00。
五、錄取公告：115年4月30日（四）17:00，於「2026 半導體 AI科學營」活動網站首頁公告。
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{{ $t('FEZ014') }} Invalid date|
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